Hot Disk導熱系數測試儀

• 型   號：DRE-III
• 價   格：48000

本型號傳熱儀按照瞬態空間圖形供熱系統法，本實驗所儀器依托于TPS瞬態空間圖形供熱系統高技術，用Hot Disk當作感應器的傳熱數值測得儀。Hot Disk法的缺點有：（1）簡單量測熱網絡傳播，也可以節約用電許多的時光；（2）不想和外部法相似面臨交往傳熱系數的損害；（3）毋需專門的圖紙制法，對固定物料只需對應鋪平的圖紙的表面。更具量測高速率快、適用于範圍寬及要順利完成禁止在實驗所具體步驟中生態過流的損害等缺點，是當下更受歡迎的軟件測試最簡單的方法。

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 DRE-III多的功能便捷導電比率測試儀（瞬態立體供暖系統法）
                            (Hot Disk法導熱系數測試儀)

一，概述：
       本導熱儀采用瞬態平面熱源法，基于TPS瞬態平面熱源技術，用Hot Disk探頭,高精度單元儀表的測試與通迅技術,利用計算機高速數據處理技術對探頭進行快速數據采集、通過完善的數學模型快速計算,能迅速測試出準確可靠的結果；專業儀表使整機可靠性特高，操作方便，維護迅速方便。
   該儀器的優點有：
    (1)直接測量熱傳播，可以節約大量的時間；
    (2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響；
    (3)無須特別的樣品制備，對固態材料只需有一個相對平整的樣品表面。具有測量速度快、適用范圍寬以及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優點，是目前比較流行的測試方法。

     裝備可以參考條件：ISO 22007-2 2008。

    測試材料: 金屬、陶瓷、合金、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱容、蓄熱系數及熱阻。
 二，主要技術參數：
      1.導熱系數測定范圍：0.0001～100 w/(m.k),分辯率為0.00001w/(m.k)；
      2.熱擴散系數（導溫系數）范圍：0.1～100 m²/s；
      3.蓄熱系數范圍：0.1～30 w/(m².k)；
      4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
      5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm².k/w；
      6.溫度測量精度：≤0.001℃；
      7.測量相對誤差：≤3%；
      8.重復性誤差：≤ 3%；          

      9.測試時間：1～120 秒。
      10.試樣測試溫度范圍：-40～130℃；標準配置：室溫。

可依據客人需要加配各類高、溫度度段管控箱(-40～130℃)或正空動態下的公測動態,三方合同承諾，成本費用另計；

      11. 探頭配置：標準配置：直徑Φ15mm。

可會按照客服規范配搭攝像頭直徑不低于：Φ15mm、Φ7.5mm、或與此同時手機配置，配資合同條約，手續費另計；

      12. 試件規范要求：

           a、氣體小塊或圓圈、橢圓形、異型土樣，不用十分制法，只需某個比光滑整潔的土樣表面層,配帶試件材料裝夾保護裝置。Φ7.5mm探測器測得土樣小寸尺（15x15x3.75mm), Φ15mm探測器測得土樣小寸尺 (30x30x7.5mm)。

           b、對粉沫、膏狀、液狀產物無特殊化需要,備有試件材料測試英文盒。 

           c、待測較薄的材料,可將合格品去堆砌各種測試。

       13.采用全自動測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。
       14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機功率：＜500w；

三、探頭技術指標：
       1. 加熱材料：金屬鎳；
       2. 使用溫度：-50～150℃；
       3. 大功率：20w；
       4. 大電壓：20V；
       5. 大電流：1A；
       6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
       7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
                               熱絲間距：0.35±0.03mm ；
       8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
       9. 探頭直徑：Φ15mm,Φ7.5mm兩種。
       10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。